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提升PCBA生产效率
确保能够按计划的时间节点完成生产，始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是，印制电路板组装（PCBA）涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节，可能会导致完全不同 ...查看更多
Gene Weiner谈IPC APEX EXPO 2019汽车高峰论坛
我采访了Weiner International Associates公司总裁兼CEO Gene Weiner，探讨了IPC各类论坛的发展史，他发表了对IPC APEX EXPO2019展会期间高级汽 ...查看更多
为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?
Lemleung, 高級工程師，罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板 ...查看更多
垂直整合后的麦德美爱法，为供应链提供专家意见
MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的&rd ...查看更多
垂直整合后的麦德美爱法，为供应链提供专家意见
MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的&rd ...查看更多
博敏去年年盈利同比增长91%！布局PCB高端应用
博敏电子（603936）3月27日晚公布2018年年报，公司去年实现营业收入19.49亿元，同比增长10.75%；利润总额1.34亿元，同比增长89.46%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同 ...查看更多
